سامسونج تحصد عقدًا ضخمًا بأكثر من 200 مليار دولار مع برودكوم
عززت شركة سامسونج إلكترونيكس مكانتها في سوق أشباه الموصلات بعد توقيع عقد جديد مع برودكوم تتجاوز قيمته 200 مليار دولار، لتصنيع رقائق متطورة مخصصة لتطبيقات الذكاء الاصطناعي، في واحدة من أكبر الصفقات التي تشهدها صناعة الرقائق خلال السنوات الأخيرة.
وأعلنت سامسونج أن الاتفاق يمتد حتى عام 2030، ويشمل إنتاج معالجات تعتمد على تقنية 2 نانومتر وما دونها، وهي من أحدث تقنيات تصنيع الرقائق المستخدمة في تشغيل تطبيقات الذكاء الاصطناعي ومراكز البيانات عالية الأداء.
ويمثل العقد توسعًا في الشراكة بين الشركتين، إذ يشمل إلى جانب خدمات التصنيع التعاون في تطوير تقنيات الذاكرة والحلول المتقدمة الخاصة بإنتاج الرقائق، بما يدعم الجيل المقبل من البنية التحتية للذكاء الاصطناعي.
سباق عالمي على سوق الرقائق
وتأتي الصفقة في وقت تتسارع فيه المنافسة بين شركات تصنيع الرقائق العالمية للاستفادة من الطفرة الكبيرة في الطلب على معالجات الذكاء الاصطناعي، حيث تعمل سامسونج ومواطنتها SK Hynix على تعزيز حضورهما أمام الهيمنة المتزايدة لشركة TSMC التايوانية.
وفي إطار هذه الاستراتيجية، تسعى كوريا الجنوبية إلى مضاعفة طاقتها الإنتاجية من رقائق الذاكرة خلال السنوات الخمس المقبلة، مع توسيع قدراتها في تصنيع الرقائق المتقدمة لتعزيز موقعها في السوق العالمية.
تقنيات جديدة لتعزيز الأداء
وأوضحت سامسونج أنها ستدعم الجيل المقبل من مسرعات الذكاء الاصطناعي لدى برودكوم عبر تقنيات ذاكرة متطورة، إضافة إلى تطوير حلول التغليف المتقدم باستخدام تقنيات 2.3D و2.5D المعتمدة على معالجات 2 نانومتر، بما يساهم في إنتاج رقائق أكثر سرعة وكفاءة في استهلاك الطاقة.
ويتزامن الإعلان عن الصفقة مع زيارة الرئيس الكوري الجنوبي لي جاي ميونغ إلى وادي السيليكون للمشاركة في قمة الذكاء الاصطناعي، حيث يُنتظر الإعلان عن عدد من الشراكات التقنية الجديدة بين شركات كورية وعالمية، من بينها إنفيديا ونيفر وSK Hynix، في إطار تعزيز التعاون بمجال الذكاء الاصطناعي وصناعة أشباه الموصلات.